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消费类邦定板

来源:深圳市普林电路科技股份有限公司 日期:2018-03-24 浏览量:

产品类型:多层板


材质:FR4


应用领域:消费类电子


层数/板厚:4L/1.6mm


表面处理:沉金


线宽/线距:4/4mil


最小孔径:0.25mm


技术特点:沉金邦定工艺

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